行業(yè)應用

半導體工業(yè)幾乎影響了我們生活的各個方面。從手機、電腦、電視、汽車到其他電子設備的存在都依賴于半導體的應用，但是其精密的制造工藝及嚴苛的生產(chǎn)環(huán)境，必須由專門的設備和儀器儀表來保證其安全、高效、精準地生產(chǎn)和運行。

在這方面我們經(jīng)歷了數(shù)十年的耕耘和努力，為半導體行業(yè)的需求設計了專用的高品質(zhì)壓力測量儀表。它們具有316L不銹鋼、氟聚合物 (PTFE/PFA) 等不同的接液部件，同時使用兼容VCR^?專用接頭及超潔凈的表面處理，保證了超高純的工藝連接。每臺儀表在出廠前都會進行嚴格的氦氣檢漏測試，以及潔凈室的氮氣吹掃、烘干、無塵包裝等工序，以確保其高度清潔沒有污染。同時，我們的壓力傳感器產(chǎn)品系列，均使用CVD壓力傳感器技術，進行精確穩(wěn)定的壓力測量。我們產(chǎn)品的性能滿足關鍵的半導體工藝制程的要求。

氣體控制面板
危險氣體壓力測量
氫氣壓力測量
潔凈室壓力測量
濕法加工和蝕刻工藝
干蝕刻和等離子體灰化
化學氣相沉積
超純水/去離子水設施

氣體控制面板

氣體面板控制進入處理室的氣體流量。壓力傳感器安裝在每個氣體棒上的氣體面板內(nèi)部，以監(jiān)控壓力調(diào)節(jié)器的壓力輸出，使系統(tǒng)整體以更好的精度、準確度和速度運行。
危險氣體壓力測量

半導體應用中使用的一些氣體是有毒的、易燃的，并且對處理它們的人來說是危險的。因此許多產(chǎn)品必須通過ATEX和IECEx危險場所認證。我們生產(chǎn)的超高純壓力變送器和壓力表專為半導體工業(yè)應用的安全使用而設計。
氫氣壓力測量

氫氣是UHP氣體輸送中最常用的載氣之一。安全處理氫氣需要采取保護措施來降低火災或爆炸的風險。首選方法包括本質(zhì)安全和防火花認證。對材質(zhì)來說，一個關鍵因素是氫脆的影響。壓力變送器和壓力表的穩(wěn)定性和可重復性依賴于測量元件，這些元件的性能和接液材質(zhì)的冶金工藝以及耐氫脆性能直接相關。Ashcroft超高純變送器和壓力表采用高純度奧氏體316L不銹鋼，該不銹鋼已被證明可減輕氫脆的影響。
潔凈室壓力測量

防止污染物滲入潔凈室和其他潔凈空間所需的壓力需要精確的監(jiān)控。壓力過低會導致不需要的顆粒進入該區(qū)域，而壓力過高會導致過多的空氣流動和能量浪費。集成到空氣處理設備中的壓力傳感器和壓力表必須非常靈敏、精確和可靠。
濕法加工和蝕刻工藝

半導體制造包括將空白的晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)榉至⒌奈㈦娮釉骷漠惓碗s的過程。電路設計完成后被蝕刻到晶片上。這些晶片又被分割成單個的電路。晶片上電路的數(shù)量和密度不斷突破極限。濕法蝕刻使用腐蝕性化學物質(zhì)進行微加工。
干蝕刻和等離子體灰化

包括反應離子蝕刻(RIE)的干法蝕刻工藝通常用于在硅晶片圖案上形成接觸孔。它使用活性氣體，如碳氟化合物、氧氣、氯氣和三氯化硼。灰化是一種類似于干法蝕刻的工藝，用于去除晶片上的光刻膠(光敏涂層)。等離子體灰化使用氧氣或氟氣，根據(jù)精確的壓力測量來控制這些氣體的流速非常重要。
化學氣相沉積

半導體工業(yè)中的化學氣相沉積(CVD)工藝涉及使用載氣，例如氮氣或氧氣，來稀釋有毒氣體，例如磷化氫或一氧化二氮。半導體氣體可能是易燃、有毒和易爆的，因此必須仔細選擇經(jīng)過適當認證的本質(zhì)安全或非易燃的壓力傳感器，以滿足關鍵的安全要求。
超純水/去離子水設施

半導體工業(yè)中的超純水被處理到最高純度，去離子水去除了所有有機顆粒和溶解氣體。半導體工藝如晶片清洗需要超純水和去離子水，以防止因外來顆粒的污染而產(chǎn)生缺陷并損壞晶片表面。這些應用對壓力表和壓力傳感器的材質(zhì)提出了挑戰(zhàn)。

我們的產(chǎn)品

Ashcroft^??ZT/ZX系列高純壓力傳感器

Ashcroft^??ZT/ZX系列高純壓力傳感器基于CVD傳感元件平臺，是超純應用的專用壓力傳感器產(chǎn)品，其產(chǎn)品特性包括能適應不同介質(zhì)的接液元件材質(zhì)，如316L, A286，Co-Ni 合金等，也包括兼容VCR^?接頭，以及符合規(guī)范的表面光潔度和測量精度。每臺產(chǎn)品都經(jīng)過泄漏檢測(>5 x 10^-11 mbar L/s)以及雙重包裝處理，確保完整性和潔凈度。該產(chǎn)品系列與多種過程氣體兼容，并在長期過程測量中表現(xiàn)出較高的穩(wěn)定性。